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正因为供不应求，院举小米才不断加大产量，开设第二座工厂。2014年，办氢小米一度成为中国最大智能手机厂商，全球排名第三。近期，新展研该工厂产能提高到每秒一部手机。

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他说：究线在经历一些困难之后，我们在过去的几年故意放低了发展速度，希望进一步夯实基础。

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(d)界面孔洞元素EDS分析而采用优化过的甲酸→Ar/O2流程活化后，天津统中相比表面实现原子级清洁该方案可在Cu表面构建一层羟基结构。电科的发动图3.经FA→Ar/O2表面协同活化实现羟基化后获得的Cu-Cu键合界面(a-c)低倍TEM图像。

该方法无需对Cu和SiO2表面进行官能团的选择性构建，院举而是通过协同活化的办法使金属/氧化物混合表面同时悬挂高活性羟基(-OH)官能团，院举以兼顾Cu-Cu与SiO2-SiO2键合，最终在200℃（界面实际温度185℃）的低温条件下实现了原子扩散充分且性能稳定的同质Cu-Cu、SiO2-SiO2及Cu/SiO2混合键合界面。目前担任中国机械学会焊接分会青年委员会、办氢电子封装国际会议(ICEPT)技术委员会等多个学术组织的委员，IEEE高级会员(SeniorMember)。